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大昌期貨琦蕙【 半導體穩健 資金避風港】不分地區優惠專案低手續費不限口數

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台股行情震盪，本周還有MSCI明晟季度調整、台指期結算等變數，投資人陷入觀望，法人也在急尋資金最佳避風港。法人指出，半導體仍是明年成長趨勢較為明確的產業，看好台積電（2330）、日月光等個股。

統一投顧研究部主管廖婉婷指出，半導體10月營收以晶圓代工表現最佳，封裝呈現分歧，測試及IC載板則普遍下滑。展望第4季，半導體大廠看法普遍優於或符合預期，反映目前庫存水準健康，淡季調整幅度溫和。在投資建議上，儘管第4季產業庫存調整較預期溫和，不過營收高峰普遍落於9~10月，預期11~12月動能相對減弱，現階段在選股上，建議以2017年具有成長趨勢的個股為主。

展望第4季，重要大廠的財測在晶圓代工方面，台積電季小減1~2%，聯電與上季持平、世界先進在小減3%到成長1.5%間；封裝方面，日月光與上季持平、頎邦0%~5%；測試方面，京元電季減5%；IC載板方面，景碩季減5%。

整體而言，半導體大廠第4季展望普遍優於或符合預期，反映目前庫存水準健康，淡季調整幅度溫和。其中，第4季出貨狀況較佳者，包括iPhone相關AP與SiP等、Nvidia GPU、TVDDI、OVT CIS等，投片動能減弱的包括高通、聯發科、海思等非蘋手機陣營。

台積電10nm於明年第1季量產，獨家代工蘋果晶片及Nvidia繪圖晶片，另外，FPC指紋辨識可望轉單，支撐8吋需求。此外，7nm預計2018年初量產，除了產值明顯大於10nm，且將是台積電拉開與三星差距的關鍵，有鑒於長期競爭力穩固。

景碩明年iPhone主板將由HDI改為類載板（SLP），線寬由50um縮小至30um，以符合晶片製程縮小的趨勢，預估景碩取得10%~15%市占率，貢獻營收約10%。

主要半導體股概況 圖／經濟日報提供

新聞出處：聯合新聞網

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